Boschman is a high-tech, engineering driven Dutch company focusing on advanced back-end semiconductor packaging solutions;

Boschman specializes in the development and supply of advanced transfer molding and sintering systems for electronic assembly industries across the globe. We offer added-value encapsulation and bonding process and equipment solutions for a wide range of packages.

Boschman은 첨단 백엔드 반도체 패키징 솔루션에 중점을 둔 엔지니어링 중심의 네덜란드 기업입니다.

Boschman은 전 세계 전자 조립 산업을 위한 첨단 몰딩 및 신터링 장비의 개발 및 공급을 전문으로 합니다. Boschman은 다양한 패키지를 위한 몰딩 및 본딩 프로세스 및 장비 솔루션을 제공합니다.